【研究报告内容摘要】
行业核心观点: 本周电子指数下跌 2.51%,跑赢沪深 300 指数 0.09 个百分点, 子行业中其他电子 ii(申万)和半导体(申万)表现较好,分别上 涨为 1.54%和 12.58%。半导体方面,半导体的需求和供给平衡开始 进入恢复阶段,受益 5g 趋势确立,但受疫情影响,2020 年上半年半 导体回温速度或将放缓;消费电子方面,局部创新和新产品加速更 新,5g 智能手机换机需求有所放缓,但由于疫情影响居民外出和复 工,消费电子产品需求和消费在短期将受到影响,然而市场对消费电 子板块长期预期较好,也带动全产业链景气度向上,预计半导体、元 件、光学等产业均将收益。 投资要点:
2019 年硅晶圆出货面积有所下降 营收站稳 110 亿美 元:据国际半导体产业协会(semi)统计,全球半导体 矽晶圆出货面积于 2018 年创下历史新高纪录,达 127.32 亿平方英寸,2019 年出货面积自高点滑落,达 118.1 亿平方英寸,年减 7%。半导体矽晶圆营收自 2018 年的 113.8 亿美元,滑落至 2019 年的 111.5 亿美 元,年减约 2%,表现相对稳定。2019 年半导体硅晶圆 硅片产业疲弱,出货面积减少,主要受存储器市场疲软 及存货调整影响。但是随着半导体产业逐渐回暖,我们 对硅晶圆市场未来发展寄予厚望,有待市场的恢复和增 长。
idc:预计一季度国内手机市场同比下滑逾 30%:近 日,idc 发布最新报告称,国内的突发性疫情对整体手 机行业产生巨大而长期的影响。idc 预计,一至二月的 国内整体市场,将面临同比约 40%的大幅下滑。而在 三月内,即使疫情得到稳定控制,仍难以恢复至去年同 期水平。整个第一季度,国内市场预计遭遇 30%以上 的同比下滑幅度。idc 表示,线上渠道份额将进一步提 升。短期内,拥有购机需求的消费者将不得不选择在线 上渠道购机,线上渠道占比将在 2020 年一季度,以及 上半年显著提升。
风险因素:行业景气度不及预期的风险;国内外政策变 动风险

---